Systèmes ultra-fins pour le matériel réseau

Le contexte
Les circuits et les modules électriques sont toujours plus fins. Les chercheurs travaillent actuellement sur des systèmes aussi minces qu’une feuille de papier, appelés «Flat Systems».

De plus, à l’avenir, l’électronique sera encore plus souple. Les circuits et les puces s’impriment sur un film en plastique, sur un pansement ou un tissu. Ces derniers seront ainsi dotés de fonctions numériques supplémentaires: ils deviennent intelligents.

Conclusion
R&M a constaté que la technique de réseau passive pouvait, elle aussi, tirer parti de ces systèmes ultra-fins. Ainsi, on pourrait enrichir le matériel de câblage de fonctions intelligentes.

En collaboration avec des partenaires de recherche renommés, R&M conçoit de nouvelles applications pour les systèmes électroniques ultra-minces. Les solutions recherchées peuvent rendre l’exploitation d’un réseau plus efficiente.

Pour en lire plus, voir le magazine spécialisé CONNECTIONS, à la page 19.



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Dr. Jan Kupec

By Dr. Jan Kupec

Innovation Project Manager